LED灌封胶
LED灌封胶主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。大功率LED灌封胶具有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能，并且对铝材有良好的粘接性，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。 用于保护、密封电子元器件的柔软性自粘结的凝胶状物质，还可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。
有机硅LED灌封胶特性及技术指标
高透光率（450nm，1mm厚，＞99%） 高折光率 高耐候性 耐紫外辐射 液态可热固化，具有一定物理强度 耐高低温（-50～200℃） 电绝缘性 高耐候性 耐紫外辐射 生理惰性 耐油、耐化学品、阻燃性 LED灌封胶产品按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型、树脂型。
LED低折射有机硅灌封胶
| 凝胶型 | 橡胶型 | 树脂型 | |
| BQ-4301 | BQ-4330 | BQ-4360 | |
| 特性 | 室温固化，对透镜的粘附力好 | 可室温固化，大功率填充，特别适合大面积的封装 | 透明度高、粘度适中，既适合做贴片封装，又适合做贴片的荧光粉胶 |
| 应用领域 | 适合透镜填充 | 大功率填充，适合模顶成型 | 适合贴片成型 |
| 混合比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| 混合后黏度 |
1000-1500 | 1000-1500 | 3000-4000 |
| 固化条件 | 室温4h+室温20h | 150/1h | 室温/3h+室温/9h;或80℃/1h |
| 邵氏硬度 | 30(邵A) | 60-65（邵A） | |
| 折射率 | 1.41 | 1.41 | 1.41 |
| 透光率％ | ≥95 | ≥95 | ≥95 |
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LED高折射有机硅灌封胶
| 凝胶型 | 橡胶型 | 树脂型 | |||
| BQ-4100 | BQ-4150 | BQ-4265 | BQ-4260 | BQ-4235 | |
| 特性 | 低温快速固化，透明度高，粘度低、流动性好 | 高折射率，透明度高，粘度适中，荧光粉不易沉淀 | 透明度高、硬度高、粘度低、流动性好 | 透明度高、粘度适中，既适合做贴片封装，又适合做贴片的荧光粉胶 | 透明度高、硬度高 |
| 应用领域 | 适合透镜填充 | 适合混荧光粉 | 适合模顶(modling) | 适合贴片成型 | 适合贴片混荧光粉 |
| 混合比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| 混合后黏度 |
1000-1500 | 5000-8000 | 1000-2000 | 3000-4000 | 7000-8000 |
| 固化条件 | 100℃/2h | 150℃/1h | 150℃/1h | 150℃/1h | 100℃/1h+150℃/3h |
| 邵氏硬度 | 50(邵A) | 40-45(邵D) | 40-45(邵D) | 40-45(邵D) | |
| 折射率 | 1.52 | 1.52 | 1.52 | 1.52 | 1.52 |
| 透光率(%) | 99% | 99% | 99% | 99% | ≥99 |
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LED灌封胶使用注意事项
1. 使用比例：参考上表的使LED灌封胶。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）
3.A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。（固化前最好先把灌封好的部件再进行一次真空脱泡操作）
4. 固化条件： 参考上表的固化条件。
LED灌封胶包装规格及保存条件
A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶； B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。
贮存条件:A、B剂分别在室温下避光存放于阴凉干燥处 保质期 在上述条件下保质期为12个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
注意事项： 存放过程中必须确保不和含磷(P)， 硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触. 混配好的胶料尽量在6小时内用完。
