有机硅凝胶BQ-38XXA/B
一、有机硅凝胶简介 有机硅凝胶为双组分加成型硫化硅橡胶，硫化后为柔软的弹性材料。具有优良的电性能和化学稳定性，线收缩率低，无毒无味，使用安全等特点，适用于制作各种柔性硅橡胶制品。硅凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等。
| 外观 | A组分：透明液体 B组分：透明液体 |
| 粘度（25℃,旋转粘度计） | A组分：1000 mPa.S B组分： 600 mPa.S |
五、硅凝胶使用指引 1. 使用比例： BQ-3800A 100 g BQ-3800B 100 g 2. 用酒精、甲苯等有机溶剂将被涂覆或灌封的物件表面擦净至无油污及其他杂质。 2. 将A、B双组分按1:1比例在干净容器中称好并充分混合均匀，灌充于包装材料内，常压或真空排除气泡，封口后进行热固化操作(若是灌封件，在倒入胶料后，还须将灌封件中的气泡排除)。 3. 固化条件：150℃/20分钟。实际使用时可根据制品的厚度或大小来试验，确定具体硫化条件。 贮存条件密封保存于干燥、阴凉、通风处存放温度应处于0～37℃ 用镀锌金属、聚乙烯或聚丙烯容器收集和贮存 保质期 在上述条件下保质期为12个月保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。 包装规格 20Kg，50Kg塑料桶包装 注意事项应用: 1．A、B组分混合均匀后，12小时内必须用完； 2．使用时，避免胶料与含有N、S、P和Sn等元素化合物接触，否则会引起不硫化或者硫化不完全。 安全: 1. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。 2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）
