无卤导电银浆
一、导电银浆简介 BTE系列导电银浆是我司开发的一种慢干低阻抗型银浆，可烘干固化，它是由导电性极佳的超细银粉和高性能树脂精研而成。可广泛应用于薄膜开关，键盘线路，柔性印刷线路等，在PET,PC,TPU等底材上均可使用，具有良好的印刷性，导电性，抗氧化性，硬度和极强的耐弯折性以及极佳的附着力，总体性能达到同类进口产品的水平。 二、导电银浆应用
| 粘度(mpa.S)(旋转式粘度计，14#转子、50rpm,25℃ ) | 10000-30000 |
| 方电阻（mΩ/□/25.4μm） | <12 |
| 附着力（3M600胶带，垂直拉3次） | 无脱落 |
| 硬度（中华铅笔，45度角施2KG力） | ≥2H |
| 耐弯折（2.8公斤×180°×1分钟，正反各5次） | 弯折后电阻 小于原电阻的200% |
| 高温高湿（70℃X90%RHX96小时） | 测试后电阻 小于原电阻的200% |
| 高低温交变 | 测试后电阻 小于原电阻的200% |
| 低温（ -40 ℃X96小时） | 测试后电阻 小于原电阻的200% |
| 耐氧化 | 环测后无氧化 |
| 银游离（5VDC, 60 ℃x90%RHX240小时) | 无银迁移，无短路 |
四、导电银浆使用方法 1. 搅 拌：用前彻底均匀地搅拌银浆。 2. 基片：PET（150-155℃预烘60分钟） 3. 稀释：BTE系列导电银浆可即开即用，如需稀释，可用专用稀释剂XSJ-211A稀释，建议最多按重量比的5%进行稀释。 4. 印刷参数：本产品适用于一般的丝印工艺，固化的膜厚及最终的电阻会因相关因素改变，如网版大小、刮胶材料和感光浆厚度。建议厚度：干膜 6～10μm 丝网类型：聚酯丝网200～300目，不锈钢丝网200～325目菲林厚度：6～10μm（建议）感 光 浆：12-25μm、耐溶剂型刮胶材料：聚氨酯或其它耐溶剂型材料刮胶硬度：聚酯丝网：60～70度 不锈钢丝网：70～80度 网版张力 ：20～28牛顿 5. 网版清洗：可使用MEK、丙酮、醋酸丁酯或同类溶剂 6. 固 化：要达到最适宜的固化效果，IR烘道：130 ℃，3分钟；再烘箱：150 ℃，60分钟。固化不足会导致导电性和附着力不良。 贮存条件密封保存于干燥、阴凉、通风处；贮存于0～35℃环境中，开盖未使用完的，应拧紧瓶盖。 保 质 期 在上述条件下保质期为6个月保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。 包装规格 1Kg/罐 导电银浆使用注意事项 应用: 1. 如果客户有特殊要求，我司还可以应客户的需求开发针对性的产品。安全： 1. 本产品含有有机溶剂，吸入或接触皮肤均有害，防止接触到眼睛、皮肤、衣服，在通风环境下使用，如不慎接触须彻底清洗。 2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）
