无卤导电银浆

BTE系列导电银浆是我司开发的一种慢干低阻抗型银浆，可烘干固化，它是由导电性极佳的超细银粉和高性能树脂精研而成。可广泛应用于薄膜开关，键盘线路，柔性印刷线路等，在PET,PC,TPU等底材上均可使用，具有良好的印刷性，导电性，抗氧化性，硬度和极强的耐弯折性以及极佳的附着力，总体性能达到同类进口产品的水平。

导电银浆性能及技术指标

BTE系列银浆可根据客户不同使用要求，适用于回路电阻在100Ω，300Ω等不同要求的薄膜接触开关以及不同要求的柔性线路的印刷，同时我司可根据客户要求开发应用在其它底材或特殊要求的导电油墨

粘度(mpa.S)(旋转式粘度计，14#转子、50rpm,25℃ )	10000-30000
方电阻（mΩ/□/25.4μm）	<12
附着力（3M600胶带，垂直拉3次）	无脱落
硬度（中华铅笔，45度角施2KG力）	≥2H
耐弯折（2.8公斤×180°×1分钟，正反各5次）	测试后电阻 小于原电阻的200%
高温高湿（70℃X90%RHX96小时）	测试后电阻 小于原电阻的200%
高低温交变 25 ℃50%RH，-40 ℃X2小时～65 ℃x90%RHX2小时～ -40 ℃	测试后电阻 小于原电阻的200%
低温（ -40 ℃X96小时）	测试后电阻 小于原电阻的200%
耐氧化	环测后无氧化
银游离（5VDC, 60 ℃x90%RHX240小时)	无银迁移，无短路

导电银浆包装及使用

包装规格：1Kg/罐

使用方法：1. 搅 拌：用前彻底均匀地搅拌银浆。

2. 基片：PET（150-155℃预烘60分钟）

3. 稀释：BTE系列导电银浆可即开即用，如需稀释，可用专用稀释剂XSJ-211A稀释，建议最多按重量比的5%进行稀释。

4. 印刷参数：本产品适用于一般的丝印工艺，固化的膜厚及最终的电阻会因相关因素改变，如网版大小、刮胶材料和感光浆厚度。

建议厚度：干膜 6～10μm

丝网类型：聚酯丝网200～300目，不锈钢丝网200～325目

菲林厚度：6～10μm（建议）

感 光 浆：12-25μm、耐溶剂型

刮胶材料：聚氨酯或其它耐溶剂型材料

刮胶硬度：聚酯丝网：60～70度

不锈钢丝网：70～80度

网版张力 ：20～28牛顿

5. 网版清洗：可使用MEK、丙酮、醋酸丁酯或同类溶剂

6. 固 化：要达到最适宜的固化效果，IR烘道：130 ℃，3分钟；再烘箱：150 ℃，60分钟。固化不足会导致导电性和附着力不良。

注意事项：1. 如果客户有特殊要求，我司还可以应客户的需求开发针对性的产品。 安全： 1. 本产品含有有机溶剂，吸入或接触皮肤均有害，防止接触到眼睛、皮肤、衣服，在通风环境下使用，如不慎接触须彻底清洗。 2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）

贮存条件：密闭存放于阴凉干燥通风处；

储存温度：0～30℃，开盖未使用完的，应拧紧瓶盖。；